FTD最適化設計，提供最優的測試性能 | 多種微機電傳感器應用(壓力、磁力、CMOS等) |
0.3mm 引腳間距，16 sites同時測試 | 優化的定位框設計提供高精度的定位功能 |
出色的接觸電阻和電流承受能力 | 三溫測試能力(-55℃-150℃) |
顯著的接觸電阻穩定性
超長的生產使用壽命
優化的設計簡單耐用，成本最優
適用各種sensor應用類型
高精準的產品定位方式
適用于手測，機測，老化等多種測試方式
FTD最適化設計，提供最優的測試性能 | 多種微機電傳感器應用(壓力、磁力、CMOS等) |
0.3mm 引腳間距，16 sites同時測試 | 優化的定位框設計提供高精度的定位功能 |
出色的接觸電阻和電流承受能力 | 三溫測試能力(-55℃-150℃) |
球陣列封裝：BGA，LGA，WLCSP，其他0.3mm及以上引腳間距
引腳類封裝：QFP，SO，其他0.3mm及以上引腳間距
無引腳封裝：QFN，其他0.3mm及以上引腳間距
Socket材料：Vespel SP-1, Plavis-N，MDS-100，and Peek ceramic
彈簧探針頭材料：合金，金及其他
彈簧材料：彈簧鋼及其他
產品引腳間距：0.3mm及以上
探針彈力：15g-40g
測試行程：0.3mm-0.65mm
探針使用壽命：500K
測試插座使用壽命：>5KK
清潔頻率：50K-100K
接觸電阻：50mΩ
電流承載能力：2.5A持續電流
頻寬：>30GHz@-1dB
電感：1.0nH
溫度范圍：-55℃-150℃